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汽車(chē)電子革命下:如何通過(guò)智能環(huán)境測(cè)試破解電路板可靠性密碼?
在汽車(chē)智能化浪潮中,電路板環(huán)境可靠性驗(yàn)證正面臨全新挑戰(zhàn)。最新研究顯示,自動(dòng)駕駛域控制器在-40℃~125℃交變環(huán)境下的故障率是傳統(tǒng)ECU的3.2倍,這使新一代恒溫恒濕測(cè)試技術(shù)成為行業(yè)剛需。
一‘核心技術(shù)突破:
1、多軸應(yīng)力耦合測(cè)試
• 溫度沖擊:采用15℃/min快速溫變模擬極地-沙漠氣候切換
• 濕度循環(huán):85℃/85%RH條件下驗(yàn)證PCB基材的吸水率(如FR-4在500h后介電常數(shù)變化達(dá)12%)
• 偏壓加載:同步施加42V電源模擬真實(shí)工況
2、失效機(jī)理可視化
通過(guò)微焦點(diǎn)X射線實(shí)時(shí)觀測(cè):
0201封裝器件在溫度循環(huán)中的焊料裂紋擴(kuò)展速率(0.3μm/cycle@-40℃←→105℃)
高頻信號(hào)線在95%RH環(huán)境下的電化學(xué)遷移現(xiàn)象
3、智能預(yù)測(cè)系統(tǒng)
基于深度學(xué)習(xí)的壽命預(yù)測(cè)模型:
輸入?yún)?shù):Tg值、CTE、離子遷移率
輸出結(jié)果:準(zhǔn)確率(R2)達(dá)0.94的剩余壽命曲線
二、行業(yè)應(yīng)用案例:
某800V平臺(tái)BMS主控板經(jīng):
• 1000次-40℃←→125℃溫度沖擊
• 疊加50次濕度循環(huán)(30℃/95%RH←→65℃/30%RH)
測(cè)試后通過(guò)3D-CT發(fā)現(xiàn):
陶瓷電容端電極裂紋率降低83%(優(yōu)化焊料合金后)
銅箔剝離強(qiáng)度提升57%(采用新型聚酰亞胺基材)
三、未來(lái)演進(jìn)方向:
1)數(shù)字孿生測(cè)試平臺(tái)
構(gòu)建材料參數(shù)-環(huán)境應(yīng)力-失效模式的量子計(jì)算模型
2)原子層防護(hù)技術(shù)
測(cè)試艙內(nèi)集成ALD設(shè)備,實(shí)時(shí)生長(zhǎng)Al?O?保護(hù)膜
3)新能源場(chǎng)景適配
開(kāi)發(fā)支持1000V高壓偏置的測(cè)試系統(tǒng),滿足SiC功率模塊驗(yàn)證需求